※写真はイメージです。実物とは色合い・形状など多少異なる場合があります。
※価格・仕様・モデル名等に関しましては予告なく変更することがございます。
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SCYTHE MUGEN6 BLACK EDITION SCMG-6000DBE
商品情報
本体サイズ：132(W) × 154(H) × 132(D) mm（付属ファン・ファンクリップの突起含む）
ファンサイズ：120 × 120 × 厚さ26 mm（搭載ファン）
接続：PWM 4ピン
ファン回転数（ファン１基あたり）：350（±200 rpm）～ 2,000 rpm（±10%）
風量（ファン１基あたり）：7.68 ～ 60.29 CFM
ノイズ（ファン１基あたり）：3.0 ～ 26.88 dBA
静圧（ファン１基あたり）：0.49 ～ 24.03 Pa / 0.05 ～ 2.45 mmH2O
対応ソケット（INTEL）：1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1200 / 1700 / 2011 / 2011(V3) / 2066
対応ソケット（AMD）：AM4 / AM5
搭載ヒートパイプ：6mm径 × 6本（ニッケルメッキ処理済み）
本体重量：1,197 g（付属ファン含む）
付属品：リテンションキット、ファンクリップ2組、グリス、ヘラ、取付用ドライバー、日本語マニュアル
保証期間：1年
ファンサイズ：120 × 120 × 厚さ26 mm（搭載ファン）
接続：PWM 4ピン
ファン回転数（ファン１基あたり）：350（±200 rpm）～ 2,000 rpm（±10%）
風量（ファン１基あたり）：7.68 ～ 60.29 CFM
ノイズ（ファン１基あたり）：3.0 ～ 26.88 dBA
静圧（ファン１基あたり）：0.49 ～ 24.03 Pa / 0.05 ～ 2.45 mmH2O
対応ソケット（INTEL）：1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1200 / 1700 / 2011 / 2011(V3) / 2066
対応ソケット（AMD）：AM4 / AM5
搭載ヒートパイプ：6mm径 × 6本（ニッケルメッキ処理済み）
本体重量：1,197 g（付属ファン含む）
付属品：リテンションキット、ファンクリップ2組、グリス、ヘラ、取付用ドライバー、日本語マニュアル
保証期間：1年
商品説明
・ヒートシンクはブラック色、デュアルファンモデル
・6mm径ヒートパイプを6本採用
・表面積重視の大型ヒートシンクによりハイエンドクラスの性能を実現
・LGA1700対応の新型リテンションと新型ファン「WONDER TORNADO 120 PWM」 を2基搭載
・従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154ｍｍと低くすることにより、取り扱い易さとPCケースとの互換性が向上
・ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚 / 奥行き80mm、表面積重視の大型フィン
・6本ヒートパイプの熱を余すことなくフィンに伝導
・放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することで、ファンとメモリの物理的干渉を回避。
・ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性を低減。
・ワイドレンジRPM設計：低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用。極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポート!
・厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。
・ヒートパイプは酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキで処理
・クーラー搭載用に特化した静圧重視の新設計フレームにより、パフォーマンスが向上
・防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。
・ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー+ブリッジ方式（H.P.M.S）」のリテンションシステム
・バックプレートは金属製にバージョンアップ！
・Intel LGA1700対応
・AMD AM5「RYZEN」対応
・リテンションキット、ファンクリップ2組、グリス、塗付用ヘラ、取付用ドライバー、日本語マニュアル
・デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能
・デュアルファン用に2組分のワイヤークリップ
・高性能グリス「Thermal Elixir 3」1gが付属
・6mm径ヒートパイプを6本採用
・表面積重視の大型ヒートシンクによりハイエンドクラスの性能を実現
・LGA1700対応の新型リテンションと新型ファン「WONDER TORNADO 120 PWM」 を2基搭載
・従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154ｍｍと低くすることにより、取り扱い易さとPCケースとの互換性が向上
・ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚 / 奥行き80mm、表面積重視の大型フィン
・6本ヒートパイプの熱を余すことなくフィンに伝導
・放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することで、ファンとメモリの物理的干渉を回避。
・ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性を低減。
・ワイドレンジRPM設計：低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用。極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポート!
・厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。
・ヒートパイプは酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキで処理
・クーラー搭載用に特化した静圧重視の新設計フレームにより、パフォーマンスが向上
・防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。
・ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー+ブリッジ方式（H.P.M.S）」のリテンションシステム
・バックプレートは金属製にバージョンアップ！
・Intel LGA1700対応
・AMD AM5「RYZEN」対応
・リテンションキット、ファンクリップ2組、グリス、塗付用ヘラ、取付用ドライバー、日本語マニュアル
・デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能
・デュアルファン用に2組分のワイヤークリップ
・高性能グリス「Thermal Elixir 3」1gが付属
